Snapdragon 820 lại gặp tiếp vấn đề nhiệt độ? | Cộng Đồng GSM Việt Nam-Đồng Hành-Hỗ trợ-Thành Công

Trùm vật tư ép kính | Bệnh Viện Điện Thoại 24h | Linh Kiện Tín Thành | Đặt chữ quảng cáo | Đặt chữ quảng cáo | Trùm điện thoại cổ độc

Snapdragon 820 lại gặp tiếp vấn đề nhiệt độ?

Thảo luận trong 'Tin tức mobile 24h' bắt đầu bởi iphonedaiduc, 19/7/15.

  1. iphonedaiduc

    • Moderator
    Gia đình Vietnamgsm
    Làm thành viên từ: 10/7/13
    Bài viết: 638
    Cảm ơn: 380
    Điểm: 92
    Nghề nghiệp: kỉ thuật điện thoại
    Nơi ở: 522 nguyễn văn công f3 quân gò vấp
    M:
    Vietnamgsm GOLD:
    Theo một nguồn tin mới đây từ tài khoản Twitter Ricciolo, con chip di động cao cấp Snapdragon 820 sắp ra mắt của Qualcomm vẫn chưa khắc phục được vấn đề về nhiệt độ của người tiền nhiệm Snapdragon 810.

    Qualcomm có thể đang là nhà sản xuất chip di động lớn nhất thế giới, thế nhưng điều đó không có nghĩa mọi sản phẩm của hãng đều hoàn hảo, không bị lỗi. Con chip di động cao cấp Snapdragon (SD) 810 mới đây là một ví dụ. Dù nhà sản xuất này lên tiếng phủ nhận, nhưng rất nhiều báo cáo cho thấy SD 810 đã gặp phải vấn đề về tản nhiệt khiến các smartphone dùng chip này bị nóng.

    [​IMG]

    Sắp tới đây, model kế nhiệm cho SD 810, chip xử lý SD 820, sẽ được Qualcomm phát triển để dùng trên các smartphone cao cấp. Tuy nhiên, có vẻ như 820 vẫn sẽ chưa khắc phục được vấn đề nhiệt độ mà người tiền nhiệm của nó gặp phải, nếu như thông tin từ người dùng Twitter Ricciolo (nhân vật thường có nhiều nguồn tin công nghệ bị rò rỉ) mới đây là chính xác.

    "SD 810 và kẻ kế nhiệm của nó không có gì khác biệt nhiều ở phương diện các vấn đề về nhiệt độ. Bạn sẽ phải chờ đến 830 (P. Q3-16) thì tình trạng này mới được giải quyết một phần nào đó", Ricciolo viết trên trang Twitter của mình. Nguồn tin này cũng nói rằng SD 830 sẽ ra mắt vào quý 3 2016.

    SD 810 hiện vẫn đang là chip di động cao cấp nhất của Qualcomm, và những lời phàn nàn về nhiệt độ của nó đã xuất hiện từ đầu năm nay sau khi chiếc smartphone G Flex của LG được giới thiệu ra thị trường. Samsung được cho cũng đã không dùng con chip này trên Galaxy S6 một phần vì vấn đề nhiệt. Dẫu vậy, các báo cáo gần đây cho biết một nhà sản xuất smartphone gồm HTC (với One M9) và Sony (Xperia Z3+) hiện đã thay thế SD 810 V2.0 bị nóng sang V2.1 chạy mát hơn. Trong số này, đại diện HTC Jeff Gordon (Giám đốc truyền thông online toàn cầu) lên tiếng xác nhận việc sử dụng SD 810 V2.1, còn Sony chưa đưa ra bình luận gì.

    [​IMG]

    Qualcomm hiện đang phát triển SD 820 để ra mắt vào cuối năm nay hoặc đầu năm sau. Nhà sản xuất chip này hiện cũng chưa đưa ra bình luận nào về thông tin mà Ricciolo công bố. Bên cạnh đó, hiện chúng ta cũng chưa có cách nào để xác minh những gì mà Ricciolo đưa ra, bởi vậy, mọi thứ cho đến nay vẫn chỉ dừng lại ở mức độ "dự đoán". Tất nhiên, nếu dự đoán là chính xác, đó quả là tin không vui cho Qualcomm khi mà trước đó SD 810 đã không tạo được ấn tượng tốt đẹp nào trong người dùng lẫn giới truyền thông.

    Về SD 820, một vài thông số kỹ thuật của con chip này mới đây cũng vừa bị rò rỉ. Trong đó đáng chú ý có thông tin chip sẽ được trang bị nhân xử lý 64-bit ‘Kyro' hứa hẹn cho tốc độ tối đa lên tới 3 GHz. Con chip này cũng được đồn sẽ có mặt trên điện thoại Huawei Nexus và Xiaomi Mi 5 Plus.

    Theo ICT News
     

    ****************Để giúp forum phát triển,anh em vui lòng share Facebook, Google+ ****************
    -

Thành viên đang xem bài viết này (Thành viên: 0, Khách: 0)

X

Hỗ trợ kỹ thuât >> CHAT ngay !